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Proceedings of ABM Annual Congress


ISSN 2594-5327

50th Congresso anual Vol. 50 , num. 1 (1995)


Title

PLANTA DE CONFORMAÇÃO POR "SPRAY" – UMA TECNOLOGIA DISPONÍVEL

PLANTA DE CONFORMAÇÃO POR "SPRAY" – UMA TECNOLOGIA DISPONÍVEL

Authorship

DOI

10.5151/2594-5327-50v6-75-82

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Abstract

A planta para conformação de metais por "spray", é uma técnica ainda inédita no Brasil. O objetivo primeiro da conformação por "spray" é obter um produto depositado com uma densidade mais próxima possível da teórica, simultaneamente à maximização da taxa de resfriamento. Este equipamento pode permitir a obtenção de ligas rapidamente solidificadas de alto desempenho, ligas altamente ligadas, superligas e outros. Este equipamento também permite a obtenção de materiais compósitos de matriz metálica pela co-deposição do reforço. A técnica de conformação por "spray" será revisada e exemplos de ligas e aplicações serão fornecidos. Dados sobre um material compósito em estudo serão apresentados.

 

A planta para conformação de metais por "spray", é uma técnica ainda inédita no Brasil. O objetivo primeiro da conformação por "spray" é obter um produto depositado com uma densidade mais próxima possível da teórica, simultaneamente à maximização da taxa de resfriamento. Este equipamento pode permitir a obtenção de ligas rapidamente solidificadas de alto desempenho, ligas altamente ligadas, superligas e outros. Este equipamento também permite a obtenção de materiais compósitos de matriz metálica pela co-deposição do reforço. A técnica de conformação por "spray" será revisada e exemplos de ligas e aplicações serão fornecidos. Dados sobre um material compósito em estudo serão apresentados.

Keywords

conformação por "spray", liga de alumínio, materiais compósitos

conformação por "spray", liga de alumínio, materiais compósitos

How to cite

Gomes, Edson Garcia; Rossi, Jesualdo Luis; Filho, Francisco Ambrozio. PLANTA DE CONFORMAÇÃO POR "SPRAY" – UMA TECNOLOGIA DISPONÍVEL, p. 2965-2972. In: 50th Congresso anual, São Pedro-SP, Brasil, 1995.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-50v6-75-82