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Proceedings of ABM Annual Congress


ISSN 2594-5327

49th Congresso anual Vol. 49, Num. 1 (1994)


Title

Resistência Mecânica de Junções Metal/Adesivo à Base de Epoxy, com e sem Adição de Pó Metálico ao Adesivo

Authorship

DOI

10.5151/2594-5327-49v10-157-162

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Abstract

Várias pesquisas têm sido realizadas, a nível internacional, sobre junções de metais feitas com adesivos que apresentam várias vantagens com relação aos processos convencionais de obtenção de junções (solda, rebites e parafusos). Mas, apesar das vantagens, há alguns problemas associados à junção metal/adesivo, como a baixa temperatura de trabalho, a baixa confiabilidade em termos de durabilidade, os baixos níveis de condutividades térmica e elétrica e a baixa resistência mecânica. Foi feita, neste trabalho, a caracterização da resistência mecânica de junções metal/adesivo (aço ABNT 1020/adesivo epoxy), ao cisalhamento e à tração, variando-se parâmetros como a espessura da camada de adesivo (0; 0,5 e 0,8 mm) e a quantidade de pó de cobre adicionado ao adesivo (0, 20 e 40% em volume), o qual é utilizado para elevar as condutividades térmica e elétrica da junção. Verificou-se, no geral, que os níveis de resistência mecânica são elevados, da ordem de 10 MPa, sendo que há uma tendência de diminuição da resistência à tração com o aumento da espessura da camada de adesivo com o aumento da quantidade de pó de cobre adicionado ao adesivo; para as espessuras de 0,5 e 0,8 mm a adição de pó de cobre ao adesivo não levou a variações significativas dos níveis de resistência à tração. A resistência ao cisalhamento foi pouco influenciada tanto pela espessura da camada de adesivo como também pela quantidade de pó de cobre adicionado ao adesivo.

 

Keywords

junções adesivas, epoxy, resistência mecânica, pó metálico, cisalhamento e tração

How to cite

Ferreira, Itamar; Serbaluky, Ricardo. Resistência Mecânica de Junções Metal/Adesivo à Base de Epoxy, com e sem Adição de Pó Metálico ao Adesivo, p. 4744-4749. In: 49th Congresso anual, Rio de Janeiro, Brasil, 1994.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-49v10-157-162