Title

Solidificação da liga Pd77.5Si 16.5Cu6 superresfriada

Authorship

KIMINAMI, CLAUDIO SHYINTI

KIMINAMI, CLAUDIO SHYINTI

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DOI

10.5151/2594-5327-1988-43-v2-55-64

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Abstract

Uma amostra de 36 g da liga Pd77.5Si16.5Cu6 foi superresfriada de 138 K e sua solidificação investigada. A solidificação iniciou-se aparentemente a partir de um ponto na superfície e propagou-se através da amostra. A primeira microestrutura formada foi um eutético muito fino — ausência de dendritas de Pd₃Si. Com o desenvolvimento da solidificação, a velocidade de crescimento e a taxa de resfriamento diminuíram. Uma comparação dessas microestruturas com aquelas obtidas previamente em amostras solidificadas unidirecionalmente com várias taxas de resfriamento permitiuque ao longo da amostra fosse estimado.

Keywords

Solidificação, Superresfriamento, Liga PdCu, Microestrutura, Resfriamento rápido