ISSN 2594-5300
43º Seminário de Aciaria - Internacional — vol. 43, num.43 (2012)
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Abstract
WinLink® é o nome da tecnologia inovadora da Siemens Metals Technologies para a produção contínua de produtos longos a partir do aço líquido. Através da conexão direta de uma máquina de Lingotamento Contínuo de billets de alta velocidade/alta produtividade com um Laminador em uma linha de produção altamente compacta, as Siderúrgicas são beneficiadas com baixas despesas de investimento, custos reduzidos de transformação, significativa economia de energia, emissões reduzidas de CO2 e a produção altamente rentável de produtos longos. O WinLink® combina comprovadas soluções de alta tecnologia com a experiência adquirida em mais de dois anos de operação industrial da planta ESP (produção continua de tiras) da Arvedi. Em comparação com soluções similares, o WinLink® também oferece a possibilidade de usar uma aciaria completa quilibrando a produção de produtos laminados e tarugos comercializáveis.
WinLink® is the name of the innovative technology from Siemens Metals Technologies for the endless production of long products from liquid steel. Through the direct linking of a high speed/high productivity billet caster with a rolling mill in a highly compact production line, producers benefit from low investment expenditures, reduced transformation costs, significant energy savings, reduced CO2 emissions and the highly profitable production of long products. WinLink® combines proven high-tech solutions with the experience acquired from more than two years of industrial operation of the Arvedi ESP (endless strip production) plant. Compared to similar solutions, WinLink® additionally offers the possibility of using a full-size meltshop and balancing the production among rolled product and saleable billets. WinLink is a registered trademark of Siemens VAI Metals Technologies GmbH.
Keywords
Laminação direta; Lingotamento direto; Economia de energia; Laminação compacta.
Direct rolling; Direct casting; Energy saving; Compact mill.
How to refer
Colombo, Ezio;
Zanelli., Ugo.
TECNOLOGIA WINLINK® DA SIEMENS VAI
,
p. 70-74.
In: 43º Seminário de Aciaria - Internacional,
Rio de Jabeiro,
2012.
ISSN: 2594-5300
, DOI 10.5151/2594-5300-20755