ISSN 2594-5327
58º Congresso anual — Vol. 58 , num. 1 (2003)
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Resumo
Medições de resistividade elétrica (RE) são utilizadas nas pesquisas de ligas apresentando transformações no estado sólido, devido a sua sensibilidade para detectar modificações da estrutura cristalina. Recentemente, medições de RE foram acopladas ao comportamento mecânico no estudo das ligas Ti-Ni e Ti-Ni-Cu quando submetidas aos fenômenos de memória de forma. As medições de RE são afetadas nestes eventos pela deformação (ε), pela modificação da estrutura, pelo processo de reorientação da martensita e por micromecanismos relacionado à introdução de defeitos. Os comportamentos das propriedades elétricas durante os fenômenos de memória de forma têm especial importância nos estudos científicos para as aplicações tecnológicas. As ligas de memória de forma são aplicadas como elementos de atuadores térmicos, mecânicos e/ou elétricos. Assim, medições acopladas de RE e de tensão em função da deformação podem ser utilizadas para programar, monitorar e intervir no material a partir de um controle eletro-eletrônico. Neste trabalho as medições de RE são aplicadas simultaneamente aos testes de tração num monocristal da liga de memória de forma Cu-Zn-Al. Os testes foram conduzidos nas fases austenítica e martensítica. Nos testes de superelasticidade, as variações de RE dependem diretamente da quantidade de martensita induzida por tensão. A curva da RE em função da deformação apresenta uma relação linear e sem histerese, independente da temperatura. O teste na fase martensítica mostra uma variação de RE que foi atribuída ao processo de reorientação das variantes de martensita. Uma correspondência para as medições de RE foi estabelecida para a formação de um monocristal de martensita. Este resultado pode ser interpretado como uma dependência da RE com a direção da medição (anisotropia de RE).
Medições de resistividade elétrica (RE) são utilizadas nas pesquisas de ligas apresentando transformações no estado sólido, devido a sua sensibilidade para detectar modificações da estrutura cristalina. Recentemente, medições de RE foram acopladas ao comportamento mecânico no estudo das ligas Ti-Ni e Ti-Ni-Cu quando submetidas aos fenômenos de memória de forma. As medições de RE são afetadas nestes eventos pela deformação (ε), pela modificação da estrutura, pelo processo de reorientação da martensita e por micromecanismos relacionado à introdução de defeitos. Os comportamentos das propriedades elétricas durante os fenômenos de memória de forma têm especial importância nos estudos científicos para as aplicações tecnológicas. As ligas de memória de forma são aplicadas como elementos de atuadores térmicos, mecânicos e/ou elétricos. Assim, medições acopladas de RE e de tensão em função da deformação podem ser utilizadas para programar, monitorar e intervir no material a partir de um controle eletro-eletrônico. Neste trabalho as medições de RE são aplicadas simultaneamente aos testes de tração num monocristal da liga de memória de forma Cu-Zn-Al. Os testes foram conduzidos nas fases austenítica e martensítica. Nos testes de superelasticidade, as variações de RE dependem diretamente da quantidade de martensita induzida por tensão. A curva da RE em função da deformação apresenta uma relação linear e sem histerese, independente da temperatura. O teste na fase martensítica mostra uma variação de RE que foi atribuída ao processo de reorientação das variantes de martensita. Uma correspondência para as medições de RE foi estabelecida para a formação de um monocristal de martensita. Este resultado pode ser interpretado como uma dependência da RE com a direção da medição (anisotropia de RE).
Palavras-chave
transformação martensítica, resistividade elétrica, anisotropia.
transformação martensítica, resistividade elétrica, anisotropia.
Como citar
Gonzalez, Cezar Henrique; Quadros, Ney Freitas; Araújo, Carlos José de; Morin, Michel; Guénin, Gérard.
Comportamentos eletro-termomecânicos de ligas a base de cobre com memória de forma,
p. 1210-1219.
In: 58º Congresso anual,
Rio de Janeiro, Brasil,
2003.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-2665
