ABM Proceedings - Lee, Hyuck Mo

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Lee, Hyuck Mo

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Artigos publicados por este autor

THERMODYNAMIC ALLOY DESIGN OF LEAD-FREE SOLDERS AND THERMODYNAMIC ISSUES OF LEAD-FREE SOLDERING IN ELECTRONIC PACKAGING

Jeong, Sang Won; Kim, Jong Hoon; Lee, Hyuck Mo

Artigo – doi 10.5151/2594-5327-2960

p-2648-2655