Title

ESTUDO DAS REAÇÕES INTERFACIAIS DE LIGAS METÁLICAS LIVRES DE CHUMBO ("LEAD FREE") EM PADS

ESTUDO DAS REAÇÕES INTERFACIAIS DE LIGAS METÁLICAS LIVRES DE CHUMBO ("LEAD FREE") EM PADS

Authorship

MAZON, TALITA; SCHENKEL, EGONT ALEXANDRE; FUJIMOTO, FERNANDO; FILHO, SEBASTIÃO ELEUTÉRIO; BIASOLI, MÁRCIO TAROZZO; OLIVEIRA, CARLOS ROBERTO MENDES DE

MAZON, TALITA

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SCHENKEL, EGONT ALEXANDRE

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FUJIMOTO, FERNANDO

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FILHO, SEBASTIÃO ELEUTÉRIO

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BIASOLI, MÁRCIO TAROZZO

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OLIVEIRA, CARLOS ROBERTO MENDES DE

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DOI

10.5151/2594-5327-2005-14505-0308

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Abstract

A substituição das soldas Sn-Pb por ligas livres de chumbo deverá se tornar uma realidade nas indústrias eletrônicas até 1 de julho de 2006. Embora uma grande quantidade de informações estão sendo publicadas com o uso das ligas livres de chumbo, à formação de compostos intermetálicos ainda é um problema devido a tendência de gerar defeitos estruturais. Este trabalho teve como objetivo estudar a influência do tempo utilizado durante a soldagem dos componentes eletrônicos por refusão na formação de compostos intermetálicos entre os pontos de soldagem SnPb (“pads”) dos componentes nas placas de circuito impresso com ligas metálicas livres de chumbo. O desenvolvimento microestrutural da solda durante a soldagem dos componentes eletrônicos foi acompanhado por microscopia óptica e microscopia eletrônica de varredura. Tempos mais curtos de refusão favoreceram o desenvolvimento de uma microestrutura mais heterogênea e com formação de macro-bolhas.

Nowadays, the electronic industries are looking for new alternatives to solder components by using lead free alloys due to environment effects and legislation. However, the results obtained until now in the literature have showed that the formation of IMC is a problem due to tendency to lead a structural defects. The objective of this work was to study the influence of the time used for soldering of electronic components in the IMC formation between SnPb pads with lead free solders. The development structural of the solder during the soldering of electronic components was accompanied by optical and scanning electronic micrscopy. Heterogeneous microstructure and macro voids were obtained in short times of reflow.

Keywords

Solda branda; Ligas sem chumbo; Componentes eletrônicos; Tecnologia de montagem de componentes eletrônicos em superfície.

Solder; Lead free alloys; Electronic components; SMD.