Proceedings of ABM Annual Congress


ISSN 2594-5327

61º Congresso Anual da ABM vol. 61, num.61 (2006)


Title

OBTENÇÃO DE MATERIAL NANOESTRUTURADO VIA APLICAÇÃO DE ALTAS PRESSÕES1

PRODUCTION OF NANOSTRUCTURED MATERIAL BY HIGH PRESSURE AND HIGH TEMPERATURE TREATMENT

DOI

10.5151/2594-5327-0105

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Abstract

O processo de sinterização pode ser ativado através da adição de vários materiais metálicos e também não-metálicos. O principal problema quando da presença destes aditivos nos materiais compósitos diamantados (MCD) consiste na geração de tensões termo-mecânicas que podem causar a destruição do compacto durante os processos de confecção da ferramenta ou quando em condições de trabalho. Este problema provavelmente pode ser resolvido com a utilização aditivos sob a forma de nanopó. Supõe-se que, em condições termodinâmicas adequadas, seja possível reduzir a energia superficial das partículas, facilitando assim a aniquilação de lacunas. Esta é a característica que diferencia o método proposto no presente estudo e os métodos convencionais de produção dos MCD. No presente trabalho são apresentados resultados preliminares da produção de MCD nanoestruturado composto por diamante, WC, Co e carbono amorfo.

 

The sintering process can be activated by metallic or non-metallic materials additions. The presence of additives it’s a main problem with can be generated thermal mechanical tensions and the destruction of the diamond composites. This problem was solved by the nanoparticles application in sintering reaction zone. In the present work are showed results that the WC, Co and amorphous carbon in nano- powder form can be utilized in the nanocomposites production.

Keywords

Nanocompósitos; Diamante; Alta pressão

Nanocomposites, Diamond, high pressure

How to refer

Skury, Ana Lúcia Diegues; Batista, Francielle Tavares Gomes; Machado, Leonardo Gasparini; Bobrovnitchii, Guerold S.. OBTENÇÃO DE MATERIAL NANOESTRUTURADO VIA APLICAÇÃO DE ALTAS PRESSÕES1 , p. 891-895. In: 61º Congresso Anual da ABM, Rio de Janeiro, 2006.
ISSN: 2594-5327 , DOI 10.5151/2594-5327-0105