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  VISUALIZAÇÃO POR RAIOS-X E ENSAIO DE LÍQUIDO PENETRANTE PARA A COMPARAÇÃO DE JUNTAS DE SOLDAGEM BRANDA EM COMPONENTES ELETRÔNICOS 1: METODOLOGIA PARA A AVALIAÇÃO DE JUNTAS ELETRÔNICAS EM COMPONENTES DO TIPO BALL GRID ARRAY (BGA)

  Freitas, Rafael Scarassatti; Fonseca, Joelson; Filho, Odil Martins; Benassi, Carlos Livio

  Artigo – doi 10.5151/2594-5327-2006-15225-0422

  p-3896-3907